USB3.0是USB2.0的升級(jí)技術(shù),并可以向下兼容USB2.0設(shè)備,由Intel聯(lián)合各大廠商共同開發(fā),是關(guān)注度最高的下一代總線標(biāo)準(zhǔn),2007年,Intel在IDF上把SuperSpeed USB作為了一項(xiàng)重要的話題拿出來展示。到了2008年11月17日,USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)才算是正式完成并公開發(fā)布。2009年十月起,部分高端廠商已經(jīng)開始在市場推廣全新的USB3.0外圍設(shè)備,如主板、擴(kuò)展卡、機(jī)箱等等。
USB 3.0簡要規(guī)范如下:
·提供了更高的每秒4.8Gb傳輸速度
·對(duì)需要更大電力支持的設(shè)備提供了更好的支撐
·增加了新的電源管理職能
·全雙工數(shù)據(jù)通信,提供了更快的傳輸速度
·向下兼容USB 2.0設(shè)備
USB3.0定義為SuperSpeed,相對(duì)應(yīng)USB2.0時(shí)代的High-Speed以及Full-Speed。
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