在iPad大長篇評測譯文出爐前，讓小編先拿iFixit的拆解報告來娛樂娛樂大家吧！

首先是電池的部分，iPad 所用的電池非常的大顆，然而事實上是由兩顆電池平行接在一起，電壓 3.75V、容量達 24.8 Wh，約末是 iPhone（4.51 Wh）的 5.5 倍之譜（約 MBA 的 40 Wh 一半多一點點），重量還比一臺 iPhone 重，約 148 克，平均來說，如果水果的續航力（10 小時）估計準的話，iPad 『正常使用』下的耗電功率約為 2.5 W。

而機殼的部分，被殻同樣是一體成型的鋁片一枚，雖然說這樣讓重量增加，但是也讓 iPad 更堅固一點；另外拆解后第一眼看到上方空空如也的位置，是為了將來 3G iPad 通訊芯片等組件所預留的空間；其它的細項條列。

其它關于 iPad 內部的相關發現如下：

* A4 SoC 是以封裝疊加（Package-on-Package，PoP）的方式來封裝，當中至少有三層垂直疊在一起，一層是微處理器的部分，另外兩個為隨機存取內存模塊（DRAM，用 Samsung 家的，看上去 A4 SoC 應該還是 Samsung 由代工）），根據零件編號推測為 2Gb，也就是說，iPad 的 RAM 為 256 MB，而非 512MB。

* 早先以為是塞相機模塊的地方，其實是光感應組件（ambient light sensor）

* 屏幕正上方的玻璃板比 iPhone 的 1.02mm 厚，約 1.18mm，這點不意外就是。

* 觸控組件電路板的設計上面，比較接近 2G 版的 iPhone；另外根據 Chipworks（似乎要跟主站合作，來針對 iPad 的內部來個更詳細的檢視，過幾天可能會有相關的消息發表）表示，由于 iPad 內部的空間相對廣大，所以蘋果也用不著去找一些比較貴、比較小的組件來塞。